半导体设备国产化速度加快，市场需求强劲

近年来，中国半导体设备的国产化率呈现快速上升趋势，预计将从2025年的30%增长至2023年的40%以上。中信建投证券的分析师指出，国产化率已进入大规模提升阶段，国内设备企业在沉积、刻蚀、清洗等多个重要环节已具备满足产业化需求的能力。然而，光刻等技术仍面临较大挑战，目前自主化率仅为1%至2%。

推动国产化率增长的主要因素包括国产设备技术的进步以及明确的下游扩产计划。随着国产算力芯片的快速增产，促进了高端制造的投资需求，从而推动设备采购。同时，长鑫存储、长江存储及福建晋华等国内存储企业也在积极扩展产能，以应对市场需求。

在AI芯片产能紧张的背景下，中芯国际和华虹等顶级代工厂商也有明确的扩产计划。中芯国际预计到2026年底其月产能将增加4万片，而华虹则宣布增资扩建产线，预计月产能可达到5.5万片。 qy球友会官网

存储芯片市场也在进行产能扩张，应对超级周期的到来。长鑫存储预计到2025年将达到月产能28万至29万片，并计划在2026年再扩产5万至6万片。长江存储也在推动其项目进展，预计未来产能将足以满足市场需求。

随着国产设备的快速导入，相关厂商的订单业绩显著提升。盛美上海的订单显示，截至2026年，其在手订单总金额同比增长超过88%。同时，中微公司也报告了历史最高的订单增速。

尽管零部件供应紧张给设备厂商带来一定压力，但也促使其增加本土采购。在快速扩张的市场环境下，国内设备厂商正加速对本土替代方案的认证，以增强供应链的韧性。预计在未来几季度内，零部件短缺的问题将会得到缓解。 qy球友会官网